IMS电路

尽管电子元件的效率不断提高,如处理器,功率半导体,转换器,放大器和LED电源,它需要消耗更多的热量,以满足系统性能的要求。CIPSA提供IMS电路,其电路板与金属基板可以作为“散热片”。金属基板通常是铜或铝,因为他们是高导热材料,散热的电子元件的生产,由于成本低,最常用的是IMS铝。铝的热传导率意味着它可以在设计过程中获得高密度的组件,更长的设备操作时间和更大的安全性可以解决如发光二极管和高功率晶体管可能出现的故障。

金属基体印刷电路板(隔离的金属基板)通常是简单的单面铝材料或者双面镀通孔(PTH)。最常用的应用程序是LED技术,随着全球需求的大幅增长,也应用于其他领域。

PCB可要求在一侧或者两侧增加铝基板,导热系数范围为1 W/mK, 1.3 W/mK, 1.8 W/mK, 2.2 W/mK and 3.2 W/mK

  • 技术性能
铝金属厚度

1.0mm, 1.2mm, 1.5mm, 2.0mm

 底铜
18 µm, 35 µm, 70 µm, 105 µm
 Acabados
HAL Lead Free, Plata Química
 表面有机保焊剂
125 µm
小宽度导电
125 µm
 最小间距导电
150 µm
 最小环宽

0.3 mm

 最小镀钻
1.0 mm
 最小非镀钻
1.0 mm

为了最佳的发展,建议与我们的工程部联系。

COBRITHERM   FLEXTHERM

IMS BUILD UP'S   +INFO

Productos destacados

正在加载……
  • O型密封圈

    O型密封圈的使用延伸到了许多领域。这种的特点是用途广泛,耐高温高压。这种连接的主要功能是保护密封件,防止液体和 […]