多层电路板-双面的-单面的

  • 单面的和双面的(PTH)

尽管印刷电路板不断小型化和复杂化,在多层膜和HDI全球消费量显著增加的情况下,单双面电路(PTH)仍然是最大的消费产品。

所以在CIPSA我们仍旧提供这些产品,从最简单的单面板到最复杂的双面板。

提供各种材料(FR4,高TG,无卤,铝,陶瓷,高频率……),铜的厚度范围为9微米到400微米,所有的规格都可以生产。

. 数据表

  • 多层
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由于电路和元件的不断小型化,以及这一过程中产生的大量互连,多层技术为多层垂直结构提供了可能性。技术可以在所有领域和应用中扩大市场。

在CIPSA,我们拥有的压力机可以在所有电路层的挤压过程中保证均匀的温度。

为了保证产品质量的可靠性,分层风险最小化是我们最终产品的决定因素。

数据表   DATA SHEET

设计
     

  • 多层-HDI

 
高密度互连(HDI)目前被用于印刷电路板,可以通过技术多层膜建立(SBU)。Image

该技术允许添加连续内核层。内核两边都按顺序增加了电介质(预浸处理)与铜箔,这种就像是一个多层结构,根据层次要求,利用深度控制或者激光钻孔打造完全贯通的孔(通孔)或者盲孔/或者隐藏。现在CIPSA准备通过SBU技术达到高达4 + N + 4的效果,这意味着我们可以在核心增加4个压制层。

     

  • 印刷电路板的铜箔厚度大

 

随着高功率高冷却印刷电路需求的增加,复杂性也不断加大,所以需要开发新的概念来迎合需求。因此CIPSA拥有的印刷电路和400µM多层结构的生产经验,可以为客户Image提供混合多层膜,内层铜厚度从105µm到400µm,根据外层信号或数字电子技术,减少铜厚度。

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