PCB -MULTICAPA- DOBLE CARA- MONOCARA

  • MONOCAPA Y DOBLECAPA (PTH)

A pesar de la continua miniaturización y complejidad de los circuitos impresos, con un notable incremento en el consumo mundial de Multicapas y HDI, los circuitos de Mono-capa y Doblecapa (PTH) siguen siendo los productos de mayor consumo a nivel mundial.

Por ello en Cipsacircuits seguimos ofreciendo estos productos, desde los más simples mono-capa a los más complejos doble-capa, tanto en pequeñas producciones como en los más altos volúmenes.

Se ofrecen con todo tipo de materiales (FR4, Alto Tg, Halogen Free, Aluminio, Cerámico, Alta Frecuencia, …), con espesores de Cobre que van desde las 9 µm hasta las 400 µm, y con todos los acabados disponibles

FICHA TÉCNICA

  • MULTICAPA

Debido a la continua miniaturización de los circuitos y componentes, y a la gran cantidad de interconexiones que esto produce, la tecnología del multicapa ofrece la posibilidad de construcción vertical en varias capas. Esta tecnología está suponiendo un mercado creciente en todos los sectores y aplicaciones.En Cipsacircuits  tenemos prensas que garantizan una temperatura homogénea en todos los circuitos durante el prensado de las capas.Factor determinante para garantizar una fiabilidad y una calidad en nuestro producto final con una minimización del riesgo de delaminaciones.

FICHA TÉCNICA   FICHA TÉCNICA

DISEÑOS

 

  • MULTICAPA-HDIImage

La alta densidad de interconexión (HDI), que hay hoy en día en los circuitos impresos, se puede realizar con la tecnología de multicapas de construcción secuencial (SBU). Esta tecnología permite ir añadiendo secuencialmente pares de capas a un núcleo de capas interno o de múltiples capas. Un dieléctrico (pre-preg) junto con hojas de cobre (copper foil) se van añadiendo en ambas caras del núcleo interno y fabricando secuencialmente dicha estructura como si de un multicapa normal se tratara, con taladros que la atraviesan por completo (through hole) o taladros ciegos y/o enterrados realizados con control de profundidad o taladrado laser atraviesan hasta la capa que necesitemos (blind/burried vías).Hoy en día CIPSA está preparada para fabricar esta tecnología SBU hasta 4 + N + 4, es decir, podemos añadir hasta 4 capas prensadas a un núcleo central.

FICHA TÉCNICA

 

  • PCB´S DE ALTO ESPESOR DE COBRE

El incremento de la demanda en circuitos impresos de Alta Potencia y necesidades mayores de refrigeración, junto con el incremento de la complejidad al mismImageo tiempo, requiere del desarrollo de nuevos conceptos. Por lo tanto Cipsacircuits aprovechando su experiencia en la producción de circuitos impresos de 400 µm y de multicapas, puede ofrecer a sus clientes la fabricación de multicapas mixtos, en los que se pueden poner capas internas de 105 µm a 400 µm, junto con capas externas de señal o de electrónica digital, con un espesor de cobre más bajo.
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